美芯片法案对中国芯片产业意味什么，加强全球竞争力？

8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案将为美国半导体生产和研发提供巨额补贴，希望以此推动芯片制造产业落地美国，加强美国在科技领域的全球竞争力。

白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的税收投资优惠。

《华尔街日报》指出，该法案总共1000多页，还将提供大约2000亿美元用于科研，包括向国家科学基金会划拨810亿美元，向地区科技中心划拨100亿美元，向美国能源部划拨680亿美元，加上527亿美元的美国半导体研发，以及大约240亿美元的税收投资优惠，法案价值大约2800亿美元。

不过，拜登正式签署芯片法案，美国的芯片股却出现大幅下跌。截至8月10日美股收盘，费城半导体指数收跌4.6%。美芯片股集体下挫，应用材料跌超7%，格芯跌近6%，阿斯麦跌超5%，美光跌3.74%。

与此同时，8月10日A股半导体设备股表现强势。10日收盘，wind半导体设备指数上涨1.02%。盛美上海涨5.23%，华峰测控上涨1.28%，北方华创上涨1.72%，中微公司微跌0.28%。

鼓励企业在美研发建厂，歧视对待部分外国企业

路透社称，这是美国产业政策的一次罕见的重大尝试。拜登当天在法案签字仪式上表示，芯片法案是一世代才有一次的投资美国的机会。

拜登表示，尽管美国的芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的供应链中断，推高了美国家庭和个人的成本，“我们需要在美国本土制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会。”

按拜登的说法，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。

这对其他市场而言并不公平。

据法治日报报道，此前，白宫新闻发言人卡琳·让-皮埃尔曾毫不掩饰地说明法案的用意。她宣称，法案中“强有力的激励措施”旨在吸引半导体制造企业更多地在美国本土而非中国进行投资。

在7月28日的例行记者会上，中国外交部发言人赵立坚对此回应称，所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美国科技和芯片业竞争力，但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。

赵立坚表示，美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。同时，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。

商务部新闻发言人7月29日对此回应称，中方注意到，近日美国会通过了《芯片和科学法案》。法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。